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重生之信息帝国-第11部分
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┑プ钌倩沟眯枰鲈虏拍芟麓铮庖丫愎蝗�742厂从老总到看大门的大爷都非常兴奋了。
也就是说，李想的这次吴西之行，取得了一个双赢的满意结果。
昨天跑出去要账了，现在人在河南呢。命苦啊，要账可不是个轻省活儿！这几天可能无法保持每天两更了，但小墨一定保持不断更。今天这一章字数少了点，没办法，这是小墨一早爬起来码的，现在就得出去堵欠账的去。抱歉。。。。。。
第二二九章 友谊
这次李想来吴西是自个儿一个人来的，谁也没有带，因为他来742厂的目的主要是为了考察，需要的是超前的技术和眼光，要论这两样，估计现在全球还没有任何一个人能够比得上李想，因此李想这才单枪匹马的杀到吴西。
事实证明任你是如同赵子龙一般的绝世人物，个人武力在群体力量面前依然是不够看的。
因此独身一人来到吴西的李想就被羁绊到了这里，于德宝完了，还有马德宝、牛德宝之类的人物交替上场，反正就是抱着一个目的，尽量的让你这个神奇的大老板把脑子里的东西全部倒出来。
742厂的这帮工程师们可算看出来了，这个年轻的大老板尽管身价不菲，可要是和他脑子里的那些东西比起来，那亿万家产压根就不算什么。无论是年前的ht－1668单片机的电路设计图，还是这次的bga封装技术，又或者是李想在不经意间提出的某些想法，都让742厂的那些工程师如闻天籁。
要说能在晶圆厂担任工程师的人，一个个绝对都算得上是顶尖的高科技人才了，事实上这帮人也确实是这种人才。可就是这帮平时走路都昂着头的工程师，在和李想接触了一天之后，立刻就如同鹌鹑一般，缩着脑袋老老实实的跟在李想的屁股后面。
一开始是总工于德宝，接着就是副总工、技术部部长、副部长。。。。。。再然后就是一个接一个的工程师，到了三天之后，一旦李想出现在厂区，他身边总是围着不下20个人，而且这些人都是堪称742厂内的技术大拿。
对此，李想也是无可奈何，看着那一双双充满了渴望的眼睛，李想也只能尽可能的在他们能够接受的范围内，将一些稍微超前的理念拿出来。前世李想最精通的是两方面，一个是手机的制造，另外一个就是芯片制造，不过要真的论起来，这两方面实际上可以统一为一个方面，那就是芯片制造。
前世李想从事最多的工作就是基础工程，当然，这所谓的基础工程指的是信息产业中的基础工程，也就是芯片制造和电路设计，也可以统称为芯片制程。因为不管科技怎么提升，只要信息产业所使用的基础硬件还在半导体电子行业的范畴内，那么无论是信息产业中的那一个行业，都离不开最基础的芯片。因此芯片制程也被称之为信息产业的基础工程。
在前世，无论是pc、液晶显示面板、笔记本电脑、智能手机、艾派德这些东西，统统都离不开芯片的支撑，没有各种各样的芯片，这些东西就像是没有地基的大楼一样。
因此，李想在芯片制程方面的造诣是非常深的，虽然在前世算不上最顶级的那一小撮人，但绝对可以算得上是一线的顶级人物。现在倒退了二十多年，李想脑子里的那些技术，在现在就是被称之为黑科技都一点儿不为过。
在现在742厂的工程师还成天围着3英寸晶圆技术乱转的时候，你如果给他们说再过二十年，人们玩的都是十八英寸甚至是二十英寸的晶圆技术，你觉得这帮工程师会有什么反应？在现在cpu的时钟频率堪堪突破60mhz，你要告诉他二十年之后cpu的时钟频率可以达到3。63ghz以上，而且还是他妹的六核十二线程；你觉得这帮工程师看你的眼神会不会像是在看神经病？噢对了，你现在给他们说什么六核、什么十二线程的名词，估计他们都不懂这玩意儿到底是什么意思。。。。。。
因此李想也很痛苦，生怕一不注意说出一个太超前的名词来，那么麻烦就真的大了。
不过幸好还有一项最重要的工作需要做，ic的封装设备需要进行技改，这也是李想这次来的核心工作，因此当李想全身心投入到技改工作中的时候，这帮工程师就算是有一肚子疑问，也得老老实实的憋着。
这次技改可是直接关系到一年三千万枚ic的销售问题，直接关乎着整个742厂所有职工的吃饭问题，在这种关键时候，容不得那些工程师打扰李想的心思。
其实对于这次技改，虽然李想拿出了目前全球最先进的封装技术，但李想从心眼里就没有想要742厂什么回报。作为华夏芯片制造行业中的一个重要组成部分，李想很希望能够看到742厂尽快的腾飞起来。芯片制造这个行业有些特殊，因为其高科技性质的特殊性，因此一个国家只要有一到两家在芯片制造行业中能够站稳脚跟的企业，那么就可以带动一个国家整体的技术提升。
因为芯片制造行业能够涵盖的上下游企业太多了，因此只要这个基础行业能够站在世界的前沿，那么注定会带动无数上下游企业一起前进。这种例子很多，比如说美国的英特、德州仪器、ibm，韩国的三星、现代、甚至连台岛的联电和积电，都能带动台岛很多上下游行业的崛起。
现在华夏的芯片制造业虽然不能说是一穷二白，但实际情况也真差不多，就目前而言，全华夏最先进、规模最大的芯片制造厂就是这家742厂，可他们玩的是什么技术？生产能力又有多少？
这些数据只要一摆出去，在华夏绝对是最拉风牛。逼的了，可要是摆在国际上，人家连看你都不带看你的。这就是悲哀！
华夏的芯片制造行业需要崛起，李想同样也需要华夏的芯片制造行业崛起，因此李想才会如此不留余地的一门心思帮助742厂，甚至不惜免费拿出了bga封装技术。
李想不是那种高大上的人，他做这些东西不要回报并不是说李想这个人情怀多么高大，也并不是说李想的思想觉悟有多么高，而是第一这种bga封装技术对于李想而言压根就不算什么，无偿送给742厂也就无偿送了，不算什么；二来就是凭现在742厂的情况，他们能够掏出多少钱来购买这种封装技术？
要知道，芯片制程中的封装这个环节，可是整个芯片制程中重之又重的一个环节，因此这种新型的封装技术就是比起李想拿出的那套cvd技术，其价值也要远远超过那种cvd技术。这绝对不是夸张，因为一套新的封装技术应用范围太广了，而那套cvd技术仅仅是应用在tft－lcd液晶面板这个行业中，而且随着超洁净技术的推广，cvd技术很快就会被淘汰掉的。
因此这套目前在全球都处于绝对领先的封装技术价值几何？估计没有人能够说得上来。
可这套技术对于李想而言，真的是无所谓，拿出来也就拿出来了，虽然表面上看收不到什么经济上的利益，可别忘了这套技术一拿出来，李想收获的可是整个742厂全体员工感恩的心。
这东西表面上看不出来有啥用处，可一旦李想在日后真想并购742厂的时候，这玩意儿的威力就是无穷的。任何一家高科技企业都喜欢他们的领导人拥有源源不断的新技术，能够将企业带往更高的巅峰，而李想现在拿出这种技术来，无疑就是在无声的告诉742厂的所有员工，我李想就是这种领导人！
其实李想这么做就是为以后铺路呢！
而且现在李想在技改的时候，结合着工作中出现的情况，还会时不时的提出一些非常先进的理念，这些理念虽然听起来很深奥，也很让人费解，但只要这些工程师有足够的耐心去寻找这些理念的答案，那么他们就会发现原来很多技术还可以这么来应用。
李想提出来的那些理念都是经过李想深思熟虑之后才提出的，都是可以以目前的科技手段和基础原理能够寻找得到答案的一些理念。这么做，无非就是要在这帮工程师的心目中留下一个“高人”的形象。
不断地追求并解决未知，是每一个从事高科技产业的技术人员所奉行一条公理，也是每一个有志向的高科技技术人员愿意为之付出努力和代价的品质！742厂的这些工程师，当然也都具备这种优秀的品质，因此李想才会毫不犹豫的提出这些理念来，为的就是让这些工程师少走一点弯路，为的就是让华夏的芯片制造行业的崛起速度再快一点儿。
封装设备的技改工作很麻烦，因为这些设备都是一些绝对高精尖的设备，即便是李想比别人多了二十多年的经验和技术，在面对这种高精尖的设备时，也得小心翼翼再小心翼翼，因此整个技改工作的速度并不算很快。
搞了差不多十天，李想带着三四十个工程师才将最终的技改完成，经过测试之后，采用bga技术封装起来的ic成品，各项性能都出乎意料的好！
也就是说，李想的这十多天的心血没有白费，经过这一次技改之后，未来的两三年之内，742厂的芯片封装技术绝对可以名列全球同行业的翘楚！最关键的是，经过这十多天在一个大锅里搅马勺，李想和742厂里的这些堪称中坚的工程师们都结下了深厚的友谊！
第二二八章 封装技术
事实上，在计算机刚刚开始的那个阶段，pc上所使用的内存是一块块的ic，要让它能为pc服务，就必须将其焊接到主板上，但这也给后期维护带来的问题，因为一旦某一块内存ic坏了，就必须焊下来才能更换，由于焊接上去的ic不容易取下来，同时加上用户也不具备焊接知识（焊接需要掌握焊接技术，同时风险性也大），这就导致维修起来太麻烦。
因此，pc设计人员推出了模块化的条装内存，每一条上集成了多块内存ic，同时在主板上也设计相应的内存插槽，这样内存条就方便随意安装与拆卸了，内存的维修、升级都变得非常简单，这就是内存“条”的来源。
目前市面上流行的edoram内存条，一条内存条上大都是集成了八枚ic，也就是一条内存条上集成了八个内存颗粒。而在李想的设计中，基于pc66规范的sdram内存，同样也是一条内存条上集成了八枚ic。也就是说，742厂假如一年真的能够给李想提供3000万枚ic成品，那么李想手里的内存加工厂将会利用这些ic生产出375万条sdram内存条来。
这个数量显然无法满足全球内存市场的需求，因此李想要想在这个阶段独霸全球的内存市场，就必须还得寻找一家晶圆加工厂。不过就目前而言，742厂的产量到是满足李想设在美国或者港岛的芯片加工厂的内存产能，毕竟在李想的计划中，这种高端的sdram内存一旦面世，肯定会有一个相当不菲的售价，因此在刚刚打市场的这一两年内，742厂的产能还是没有问题的。最基本的饥饿销售法李想还是明白的。
一旦等其他内存厂家跟风推出类似的sdram内存条来，那么李想立刻就会接着推出pc100或者是pc133的内存来，反正只要保证领先其他厂家一代的技术优势，那么光是在内存条市场上，李想就可以获得源源不断的巨额利润。
最关键的是，一旦李想手下的内存条加工厂打出名气，那么就可以借着投资的名义，给742厂搞一条6英寸甚至是8英寸的晶圆生产线，到那个时候，就是李想并购742厂的最佳时机。相信这个时间用不了几年就能实现。
一个晶圆厂在李想的计划中也是必不可缺的，但李想要的是那种能够生产8英寸硅锭以上的晶圆厂，对于目前742厂的3英寸技术，说实在的李想并没有放在心上。
不过，就目前而言，742厂的产能勉强可以跟得上李想的计划，因此李想微笑着对盛总说道：“盛总，如果贵厂能够保证每年为我们汉唐实业提供3000万枚ic的话，那么在未来的两年之内，我想我们是可以非常愉快的进行合作的！”
李想的这句话一出口，盛总、王书记，还有于德宝以及在座的742厂的高层人员，脸上都涌起了一股兴奋的红晕，于德宝更是激动的说道：“谢谢李总，谢谢李总！不过我想知道，李总您对ic的要求还有什么，这一点我们是必须要搞清楚的！”
李想笑呵呵的说道：“于工，其实我这次来除了要了解贵厂的产能之外，还有一个主要的目的就是要测试一下贵厂对于ic封装方面的技术要求。因此我这次准备要的这些ic，在封装上与以前所需求的ic不太一样，因此我必须得了解贵厂的封装技术才可以！”
于德宝点了点头，说道：“那好，趁着现在还有时间，不如我们就去车间看一看，有什么问题和条件，李总您可以现场提出，我们争取现场解决！”
李想抬手看了看腕表，才九点半，于是就点了点头答应了于德宝的这个请求。
内存颗粒其实就是一枚一枚的ic，性质和单片机差不多，都属于半导体电子集成电路。因此内存颗粒同样存在着封装的技术，就是将内存芯片包裹起来，避免内存芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。
内存颗粒的封装有很多种，最原始封装方式无疑就要数dip（双列直插式封装）封装了，这种最原始的封装方式流行与七十年代，现在早就已经被淘汰了。
在八十年代，内存颗粒的封装技术是tsop技术，意思是“薄型小尺寸封装”，指的是在内存芯片的周围做出引脚，采用**t技术即“表面安装技术”，直接附着在pcb电板的表面。在采用tsop封装技术封装时，寄生参数（电流大幅度变化时引起输出电压扰动）减小，适合高频使用，而且操作比较方便，可靠性也比较高，封装成品率也比较高，价格便宜。
但同样，tsop技术也有着它无法避免的缺点，那就是采用这种技术进行封装时，焊点和pcb电板的接触面积较小，因此使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难；而且最关键的一点就是，采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
虽然李想准备拿出的这款pc66内存条的频率只有66mhz，采用这种tsop封装方式完全可以，但李想并不想用这种封装方式，而是准备采用更新一代的封装技术来封装，这种技术就是bga封装技术。
所谓bga封装技术，就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比，bga技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍，并且具有更好的散热性和电性能，而且它的体积也之后tsop封装的三分之一，而且芯片面积与封装面积之比不小于1：1。14。
最关键的是，采用bga封装技术，寄生参数同样减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，而且还可以使用共面焊接，可靠性非常的高！
反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的，因此这辈子李想也不打算更改，直接就将bga封装技术拿了出来。
在车间里，李想在观看了生产线的封装部分之后，拿出了bga的封装技术图纸，对于德宝说道：“于工，您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作？据我观察，贵厂的封装设备只需要稍
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