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重生之北国科技-第285部分
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要不是看在对方都是大鼻子的份上，大家集体打道回府，都是有可能的。
“是吗？他们对你们肯定很热情吧。”
“可不！他们老热情了。我们在那里呆了两个月，他们差不多是手把手教了我们两个月。”
经过一轮亲身接触，孙宇认为，在美国上学期间得到的信息，有很大的错误。
美国人对英国人，肯定是有什么系统性的偏见。
英国人多热情啊，人多好啊！
“那就好。以ARM为依托，我们短期无忧了。真有解决不了的问题，大不了可以找他们搞联合开发。”
成永兴倒没有想着去解释什么。
ARM现在处于青黄不接的程度，有奶就是娘。
TI之所以采用了ARM核心，最重要的原因，就是便宜。
ARM在接下来的几年里，连续开发几个CPU核心，都不成功。
ARM的下一代核心，ARM8，被DEC的SA系列吊打。
直到1997年底，NOKIA的6110上市，以及1998年ARM9 核心的成功，ARM才算真正缓过气来。
如果这个时候出手，拿下ARM不是什么难事。但拿下ARM 的后果很难预料。
欧洲的技术专家们，高科技企业，多少有些理想主义。Apple曾想收购ARM，未果。
另外，后世看待成功者，总是夸大个人以及技术的因素，忽视了当时的环境。
宇航集团如果收购ARM， GSM联盟，NOKIA， TI，会怎么看？他们是否继续用ARM为核心，就成了一个问号。
ARM固然有一定的技术优势，但商务和战略决策，更为重要。
ARM后世，彻底退出低价便携芯片市场，就是明证。在起家的宝地上，他们也失去了优势。
GSM联盟，如果想扶持出一个新的当红炸子鸡，分分钟的事情。
而且另外，就算收购成功，ARM的核心技术人员，是否会出走？
ARM的辉煌，远没有到来。
ARM9系列，ARM10，在改变了管理结构，改变了市场预期的情况下，能否如期到来，都成了问号。
所以，走一步看一步吧，把握当前。
别的不说，孙宇带回来的ARM7核心，就是一个非常有生命力的IP。
后世它一直活跃在市场上，直到2019年还具有生命力，在智能机之前，统治了整个功能手机时代。
现在还没有人认识到ARM7 IP的价值，甚至ARM自己也没有意识到这一点。它只是市面上众多产品里，价格最便宜的那个。
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“芯片有了，下一步是找市场，你先去找郝云丽。让她用我们的芯片。”
数码相机的销量，是以十万为单位的。在没有智能手机之前，算是少有的大客户了。
“好！你够狠。我去找她，就说你让我找的。”
宇航科技与在丽云科技没有任何瓜葛，也没有共同股东。
想要打开市场，只能靠卖脸求生了。
如果真卖，还是成永兴的脸更值钱。
孙宇的脸，没有人认识。
“另外，通用型的芯片，生产出一批来，我有用。”
“好，你是老板，你说了算。”
“你搞错了吧。这摊交给你了。除非特殊情况，我不会干预的。”
“行，没有问题。你就瞧好吧。我准备把冰城的企业都跑一遍。”
孙宇搓了搓手。
冰城崛起了一大批电子类企业，再加上原有的冰飞等军工企业。把成永兴的脸一卖，市场就没有问题了。
真没有想到，芯片设计如此高大上的东西，如此容易就搞定了。
ARM那帮人，守着参考设计不去直接做芯片，想不明白。
不过想不明白的事情就不想了。
这批芯片一出炉，估计会掉一片下巴吧。
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宇航电子的产品一出货，立刻以适中的价格，良好的性能，迎来了巨大市场。尤其是在军工领域，对芯片的需求是巨大的。
高性能嵌入式芯片，一直都是国内的短板。
ARM7的高性能，在绝大多数场合，对DSP起到替代作用。也许解码视频还力有不逮，但是音频文件，例如MP3，没有问题。
这使得许多电子设备复杂度，难度，还有成本大大降低。
数码相机，无人机，平衡车等工大系关联产品，成了首批吃螃蟹的客户。
宇航科技集团，因此一炮而红。刚成立几个月，就打响了名头。
孙宇人前人后，趾高气扬，俨然一副成功人士的样子。
他成了继郝云丽，冯言之后，创业有成的代表人物。为89检测神话，增加了一个有力证据。
在孙宇的回忆录里，他始终认为，宇航集团，就是为他而成立的。
《宇》字，就来自他的名字。另外，宇航集团，第一个成立，第一个出成果，第一个上市的，都是宇航电子。
第724章 真假3D芯片
林晶圆，南湖园区职工食堂。
一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人。
“师姐，你的团队是研究什么的啊？”
郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错。
“我那里，主要是研究三维芯片。”
“三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”
她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片。
张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军。其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局。
当然了，魏惜寒就更难得。
张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了。
“张百华团队的研究方向，更倾向于应用。研究方向是内存。”
“不明白。”
“张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3D芯片，只能算是3D封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”
魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来。
“可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”
同桌吃饭的其它师弟们加入了讨论。
这次参观林晶圆，众人均有一种大开眼界的感觉。
一般来说，国内的科技，普遍落后于世界先进水平一两个时代。而林晶圆完全是个异类，其技术和发展方向，很多都是闻所未闻。
这次参观，让很多人都有种不真实的感觉。
什么时候中国在芯片产业上，如此先进了？
“立体封装最大的好处，就是降低内部数据传输过程中的能量损耗。因为层与层之间的垂直距离，比起平面布置，要短了很多。。。”
魏惜寒，好不容易，连比划带划拉，才算把多层封装的好处说明白。
芯片内部，也是分功能模块的。各模块之间存在大量的数据交互。所以，一个芯片中的数据传输量，最大的部分，不是对外，而是对内。
如果数据量过大，数据传输路径过长，会导致芯片过热，继而影响芯片性能和运行速度。
芯片堆叠之后，模块间的距离，极大缩短了，能耗降低，温度降低，延迟降低。另外垂直方向上的连接，也使得布线出现了更多的选择和可能。
“这么好的技术，为什么以前没有听说过呢？”
“可能是国外厂家觉得麻烦吧。毕竟这种技术，加工成本比较高。如果不考虑数据带宽，从功能的角度出发，相同的功能，单层芯片技术也能实现。”
魏惜寒耸了耸肩。毕竟不是她的直属部门。
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其实3D封装工艺出现得相当晚，直到2011年，才进入正式研究。
这个技术，也是因为光刻机发展遇到瓶颈，才发展起来的。
提高芯片的集成度，除了提高光刻机精度以外，普遍采用的就是多层图案技术，其中又以林晶圆的看家秘籍，LELE技术为主流。
除了多层图案技术，还有几个发展方向，多层封装技术就是其中之一。
提高芯片的集成度，本质上来说，就是提高单位面积上晶体管数目的过程。
LELE技术，把一个图层分批加工刻蚀，达到图案增密的效果。
多层封装，干脆就是把多层芯片摞在一起。
这多简单。
（在中芯国际发生的，梁孟松辞职案，梁孟松与蒋尚义之间的分歧，就是LELE技术与多层封装路线之争。）
多层芯片技术成熟后，在内存，Flash闪存等领域得到了普及。因为这些芯片的图案，各层之间是一致的。
于是内存芯片的层数，就开始了不断增长的过程。后世投入商用的层数，高达256层了。
在3D封装技术的加持下，内存芯片上的有效晶体管密度，算起来，早就低于1纳米了，甚至低于0。1纳米！
林晶圆的多层封装技术，经过近两年的探索，即将进入实用阶段。
多层封装中最困难的步骤，就是层间打孔技术。
这个技术一突破，剩下的就没有什么了。
在3D封装技术的加持下，林晶圆的内存产品，即将面世。
张百华团队，将被独立出来，成立内存事业部，将来甚至会被分拆。
虽然Flash闪存市场还没有成气候，但仅仅是RAM内存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿美元级别，接近，甚至超过TFT液晶了。
这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿美元计算。
—————————
“师姐，张师兄他们的内存马上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？”
一群人来了兴致。
真三维芯片，肯定比假三维来得高大上啊。
“嗯，我也不知道。现在有很多困难。我感觉弄不好十年之内都实用不了。”
魏惜寒团队研究的东西，被后世称为FinFET，和GAP。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。
3维芯片面世的主要难点在于加工成本，和材料。
虽然3维结构的半导体原件，有很多优点，例如更低的电流损耗，更高的密度等。但不是所有半导体器件都能做成三维结构。
在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在高层空间上产生浪费现象。
所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付出的加工成本。后世是在14纳米遇阻的情况下，硬着头皮突破的。
“就这样光研究，没有产出？”
大家闻言，失望之情，溢于言表。
“暂时是这样，不过也不能算没有收获。至少专利申请了一大堆。”
即使面对的曾经的队友，学妹，魏惜寒还是没有实话实说。
一些研究成果，已经有了相当的实用性。
但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。
随着时间的流逝，林晶圆的立身之本，LELE技术慢慢曝光了。3D技术，就是新的杀手锏和战略武器。
不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。
首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。
LELE开发团队，已经出现了人员流失。
这些团队成员，他们只要点头，百万年薪，移民，股票等，都有人送上门。
指望民间企业，长时间封存和保守商业秘密，根本不现实。
这点，就是台积电都做不到。
另外，林晶圆已经被人盯上了。
随着LELE技术的逐渐成熟，林晶圆在0。8微米的产线上，成功实现0。2微米级别的样品的消息，成了爆炸性新闻。
在1995年，世界上的主流芯片制造技术，正在从0。5微米向0。35微米过渡。0。2微米芯片的消息，对全世界来说。都是一个震撼弹。
唯一让各芯片大厂欣慰的是，林晶圆的体量不算大，目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能，产能落地，还需要时间。
但林晶圆给业界带来的压力，并不算小。
很多芯片制程落后的厂家，主动联系林晶圆，寻求合作机会。
LELE技术，天生就是为了弱者准备的。
半导体工艺的升级，在装备上的投资，是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法，其对资本家来说，吸引力不是一星半点儿。
intel之所以独步市场，最后形成了事实上的垄断地位，不是他们芯片设计得好，而是他们的芯片制程厉害。
但如今有了林晶圆。
一切都乱了套。
芯片制程的前进方向上，出现了新的分支。
除了寻求合作，所有主流芯片大厂，纷纷宣布进军LELE技术。集体到林晶圆来挖人，就是它的结果。
只要招揽一两个成手回去，至少可以节省一年到两年的时间。
在投资和技术双密集的半导体产业，一年时间的价值有多大，所有人都清楚。
眼见着，芯片制程进步速度，会在蝴蝶翅膀的煽动下，大大超越摩尔定律，突飞猛进。
需要真三维芯片技术的时刻，也许很快就会到来。
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“唉，我好后悔。就不应该读这个研究生。”
郑珊燕叹了一口气。
“为啥？”
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“今天遇到了好几个同学，他们都成为技术骨干了。”
郑珊燕的同学，虽然仅仅是本科，但由于林晶圆初创，机会大把。一些有能力的人，崭露头角，成为组长一级的小领导者了。
“你发展的也不错啊，你手里有好几篇论文了吧。如果想出国，应该是轻而易举吧。”
“嗯，我说实话吧，魏师姐。听说林晶圆准备融资，发行股票了，是吧。”
大多数人都是现实的。出国固然好，但躺赢岂不是更好？
“是的。你的消息挺灵通啊。”
“灵通有啥用啊？我现在是干着急，使不上劲啊。我还需要至少两年才能毕业。”
白学成团队，在解决了国产线良品率问题之后，就开始了紧锣密鼓的融资动作。
与叶静的闷头搞研究思路不同。酒好，还要宣传好。
晶圆产业是个资本密集型产业，林晶圆需要做的，就是立刻扩充产能，扩大市场占有率。
这一切的前提，都是钱，而且是海量的钱！
晶圆产业，是一个赢者通吃的产业，就好像后世的台积电。一家企业，把整个行业七成的利润吃走了。
林晶圆到目前为止，只有一条908线进入正常生产，靠报表吸引投资者，根本没有说服力。
于是，这段时间，林晶圆不断向外发射着各种各样的卫星。
主动邀请新闻媒体来参观3D RAM生产技术，也是其中的一个手段。
这跟前两年的默默无闻，形成了鲜明的反差。
随着一大批新技术的解密，还有0。2微米样品研制成功的消息，林晶圆转眼之间，就丑小鸭变天鹅。
伴着这股东风，林晶圆高调宣布，除了N＋2制程支撑的0。2微米，正常的0。5微米生产线，0。35微米生产线，也都紧锣密鼓的排上了日程。
投资人可以直接入股林晶圆，也可以按项目入股，甚至收购已经建成的产线，也是可以，例如前一号线，现在的CMOS摄像头专用线。
丰俭由人。
林晶圆的融资案，闹得沸沸扬扬，声势浩大，吸引了全球的投资者眼光。
“要不，到我这里工作吧。你的硕士，转成兼职学习。”
魏惜寒挺喜欢郑珊燕。超导普查项目里，郑珊燕的踏实作风，赢得了她的好感。
由于特殊的经�
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