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重生之北国科技-第175部分
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指望它发财根本不可能，那么为什么要然别人知道？
样品和概念出来以后，《光电设备》立刻成立了一个专业团队，对它进行深入开发，以使它尽快具有实用价值。
几台样机被彻底保护了起来，作为《光电设备》第一级绝密。
各设备设计人员，有使用权，但看不到机器。不少人知道公司有个快速建模的机器，但是它长什么样，什么原理，一概不知。
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天底下就没有不透风的墙。
在有心人的眼里，光电的秘密根本就称不上秘密。
李晓师姐代表某些客户，买走了两台还没有成型的3D打印机。
他们拿去干什么用，没有人知道。
第478章 真假1微米（1）
光电会议室。
三个青年人再次聚集在了一起。
虽然青涩的面容，出卖了他们的真实年龄，但这几位可不是一般的年轻人。
自从顾明，右天相继退出童子军后，叶静，一个女孩子，成了童子军的实际领导人。正是这段经历，为她未来的发展，打下了坚实基础。
严亮把更多的精力放到了TFT…LCD的技术演化上，如今也有了一丝精英气质。
一系列的储备技术，在他的手里慢慢成形，五步光刻技术，就是他的作品之一。IPS，FFS等一批专利技术，为《全彩科技》提供着应对未来挑战的底气。
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“《一号工程》到了启动的时候。”
上次的零号工程，遭到了大家的一致反对，这才导致了《全彩科技》的诞生。否则白学成公司的名字，应改是《零点科技》才对。
“其实不用说，我们也知道，是不是准备上晶圆项目了？算起来也到时候了啊！”
LCD驱动芯片开发，不是什么保密的事情。集成电路专业的一帮人，为这个事情已经忙活半年多了。他们不仅仅是忙，更重要的是烧钱。
EDA软件，一套就要二十几万美元。虽然教育机构购买，有一定的优惠，但十几万美元还是逃不掉的。
这种大规模集成电路设计，肯定不可能由一个人来完成。多人协同工作，就需要多套软件。项目什么成果还没有看到，近千万人民币就消失了踪影。
这些钱，总不能白花吧。
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“说说看，这个一号工程要怎么个搞法。”
这两名同乡，随着公司的成长，他们的视角也在不断提高。对很多问题的观察点，和观察角度，都与普通人有了明显不同。站在巨人的肩膀上，指的就是这个意思。
“我认为，还是要一步步来。我们在晶圆产业上没有积累。目前的当务之急，还是追平国内的先进的技术，也就是2微米技术。”
叶静首先给出了建议。
1986年，电子工业部提出了“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，攻关1微米技术。
时间已经整整过去了6年，除了一微米这个目标没有达到以外，其它两个已经差不多完成。1。5微米的分步投影光刻机，于1985年就已经研制成功。这也是后续的908工程，提出进军1微米的基础。
在这个时间点，国内的晶圆厂，已经有不少采用4…5英寸晶圆，2…3微米的技术。
这些前辈们的心血没有白费，它给光电带来了足够高的起点。
当然了，这几年，国际上的半导体工艺，进步也没有停止。最新建成的几座晶圆厂，已经进步到0。5微米了。
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“这个观点，我不同意，我们上项目的目的是什么？如果最终目的达不到，花这么多钱，去建一条没有用的晶圆厂，有什么意义呢？
要上，我们就要上最先进的，直接上0。35微米！”
随着不断的成功，严亮的野心也在不断滋长。尤其是他手里掌握的几个储备技术，让他有了更大的进取心。
在他眼里，国际上所谓的电子巨头，也就是那么回事。他们除了有点臭钱以外，还有什么？冢中枯骨而已。
LED事业，光电的起点很高，一出手就是世界第一。
TFT…LCD虽然差点，但是至少也是第一波。如果晶圆变成了跟着别人屁股后面转，这不是有损自己的光辉形象嘛！
“0。35微米？你说话过脑子没有技术来源在哪里？你知道建一条0。35微米的晶圆厂要多少钱吗？”
随着晶圆工艺进程的逐步提高，晶圆厂的造价也在逐步提高。这也是908只要20个亿，而909则上升到了100个亿的主要原因。
两者之间的核心区别在与，908的工艺是0。9微米，909则是0。5微米。
0。35微米的晶圆厂的造价，在国际上，已经上升到10亿美元级别了。（0。35微米，在国际上的批量的普及，是在95年之后的事情，Pentium Pro就是世界上第一批采用此工艺（P854），第一批量产的芯片。）
当然，这里还有些其他区别，例如产量，晶圆尺寸等。
如果晶圆工艺这么容易的话，那个破光刻机也就没有必要牵动这么多人的心了。
两个人很快就自己吵了起来。
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“永兴，你是啥意见？你不是把我俩叫来，看吵架的吧。”
“你们说的都对，又都不对。”
“怎么讲？”
“晶圆厂要上，但也要考虑现实情况，空喊口号是没有用的。我们毕竟没有积累。
但同时，我们的目标也要实现，钱不能白花！如果只是上2微米的晶圆厂，根本没有意义。”
“咦？你这是啥意思？两面的话都让你说全了！”
两位老乡同学，都觉得自己的耳朵出了问题。
“这次我准备，用2微米的半导体设备及工艺，来生产1微米的芯片！”
。。。
“这怎么可能？”
“我就知道你脑袋里肯定有东西。”
两个不同性格的人，在沉思片刻后，发出了完全不同的感叹。
“你不是在开玩笑吧。如果真有这种技术，为什么全球这么多企业每年投入这么金钱，去改进他们的工艺流程，提高生产设备的精度？908工程是在干什么？”
叶静生性比较保守，看事情更多的是看风险。
“这个技术是有的。这也是为什么这个工程被叫做一号工程的缘故。它的保密级别甚至高于液晶的ODF工艺。”
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“好吧，你说吧。我们准备好了。”
这已经不是第一次了，成永兴召集两人商量一些高度机密性的科技信息。
经过MEMS，LED，以及LCD的不断洗礼，两个人对晶圆工艺已经不陌生了。
在后世，人们一提起半导体设备，被津津乐道的，就是光刻机。大家普遍认为，光刻机是中国在半导体工艺上落后的唯一瓶颈。
这句话对，也不对。
对，是因为，中国在半导体工艺领域，被甩得最远的代表设备就是光刻机。
其他设备，例如蚀刻设备等，它们与国际先进水平，即使有些差距，差距也没有这么大，甚至某些设备，国产设备已经开始反攻国际市场。
光刻机决定半导体制程的情况，仅仅是出现在2005年之后。这就是地球人都知道的，ASML的天王山之战。
ASML在浸入式光刻机上，打了场翻身仗，一举把日本的几家竞争对手掀翻在地，从而奠定了在光刻机市场的垄断地位。
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但实际上，在2005年的前后，决定半导体芯片制程的几个核心技术，都不是光刻机。因为此时，光波的波长，还没有撞到极限（193 nm）。
中国已经有了1。5微米的光刻机，但是其他辅助工艺，达不到这么高的精度。
几十年来，对光刻设备的要求主要基于摩尔定律，通过减小波长和增大数值孔径（NA）来获得更高分辨率。
但是激光的可用波长就那么几个，激光波长减少几次，就无以为继了。
2004年开始，光刻机就开始使用193nm波长的DUV激光，谁也没想到，光刻光源被卡在193nm无法进步长达十几年。
哪怕采用了沉浸式光刻机，也仅仅是使晶圆工艺成功突破了几个节点。
过了一段时间，半导体工艺的工艺演进路线，再次遇到了类似的问题。后世的14nm，10nm，7nm的技术突破。都不是通过升级光刻机来实现的。
在光刻机无法升级的情况下，为了突破这个障碍，人们开始寻找别的突围方向。
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随着科学家们的脑洞大开，一个行之有效的方法，真的被找到了！
更为可喜的是，这个方法思路非常简单，而且特别适合这个时代。
在完全在不改变设备技术水平的情况下，可以提高晶圆的制程！
之所以这个方法没有被广泛宣传，是因为所有的晶圆厂都在使用。大家都在用的技术，自然就失去了神秘性和趣味性。
灯下黑，指的就是这种情况。
第479章 真假1微米（2）
半导体加工工艺，本质上就是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗？
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子，那就是套色印刷（或者是彩色打印）。
三色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色！
颜色的精度，就从单色的8位，上升到了256位！
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸（MRF）已经远远小于光源波长，利用 DUV 光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是《多重图案化技术》！
《多重图案法》就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
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按照这个理论，图形精度简直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光波波长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续的显影、刻蚀工艺中起不到应有的作用，导致工艺的失败。
所以用这个方法，步进到7nm，就做不下去了。因为从原理上就出现了问题。
7nm之后，必须使用EUV（深紫）光刻机，那个对中国禁运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段（1微米），它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是原理。
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任何事情都有利有弊。
这种技术的优点非常突出。那就是不需改变现有设备，或者是做很少的改变，就可以达到提高晶圆工艺的要求。
但弊端也很突出。
第一个弊端，麻烦。
这个技术的思想雏形，第一次出现在130nm阶段，第一次完整出现，则是在30nm阶段。
为什么出现得这么晚？
每道图层，都要进行分解，想想就麻烦得很啊。这个方法，完全是没有办法的办法。
换个高精度的光刻机及其配套工艺，一下子不就解决了嘛！这也是在30nm之前，基本上无人往这个方向思考的原因。
其次，成本。
加工一块芯片所需要的加工工序数目增加了。原来一次加工的步骤，现在要两次，甚至四次才可以。
这在商用芯片的制造上，是很致命的。
例如，如果只采用一次加工，良品率为7成。这完全是个可以接受的数字。但是当一次加工，改成四次加工的时候，整个工艺的良品率就会下降到2成。
多重图案法的核心，是把一张图片分解成多张。这里还会存在分图片互相校准的问题。所以，在实际的生产过程中，采用这种工艺以后，其良品率会极大降低。
用刚才的例子数据来计算，良品率，会从7成，下降到不到一成！
英特尔之所以在10nm节点，耗费了接近5年的时间，跟他们的多重四图案曝光（SAQP）良率较低，有关系。
对于一个芯片厂来说，良品率就是他们的饭碗。
如果在14nm的时候，芯片成本是300美元。升级芯片生产工艺的目的，自然是因为进程越高，占用的晶圆面积越小。采用新工艺后，芯片的生产成本，也自然降低。同样功能芯片，它的成本在10nm时代，应该降为150美元才对。
但这种工艺，增加了工序的数目，实际上已经增加了芯片的加工成本。再加上良品率的问题，采用新方法生产出来的芯片，弄不好成本还高于300美元了。
在这种情况下，为什么要量产10nm
在intel占据垄断地位的时候，表现就更为突出。这也是PC的CPU连续多年，速度根本没有怎么提升的根本原因。
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但这个理由，对全彩无效，对光电无效。
全彩，乃至光电，并不是一间芯片公司，这个10nm工艺解决的是有无问题，生死问题。
这就与花为一样。花为是卖芯片的吗？
不是！他是卖5G系统！
有了这300美元的芯片，几万美元的系统就能卖出去！没有，死路一条！
这里的进程升级，节省的不是那150美元的成本。它的价值是几万美元！
全彩也是同样道理。有了这十几美元的芯片，上千美元的显示器就能卖出去！这款芯片，代表的不仅仅是十几美元的加工成本。
在这种情况下，良品率不要说3成，就是1成，甚至只有百分之一，也必须要上。
当然，良品率还是需要提高的。
良品率的提高，就是个磨耐心，磨时间的过程，没有什么了不起的。
LED时代，大家经历过，LCD，现在正在经历。所有人都有了信心。
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“还真有好东西啊！这个项目一做成，你可就牛B大了啊！”
看着老乡在黑板上，一顿比比划划，两个人都听明白了。
这个项目如果做成。它的影响力实在是太大了。
TFT…LCD，以前中国没有，你做出来了，填补了国内空白，别人会夸一下。但他绝对意识不到这里的难度真有这么大。
但晶圆一样吗？
中国在一微米这个地方卡了多久？
1微米的技术攻关，国家在531计划时期（1986年），就提出来了。而等到908工程的投产，已经是1997年的事情。
前后两个国家级计划，整整走了11年！就是到现在，1992年，也已经走6年多了。
而且更重要的是，这个技术的极限，不仅仅是用2微米设备来生产1微米芯片。理论上来讲，它甚至可以实现0。5微米！
连909计划都不需要了！
三个国家级计划！
继续提高可不可以，例如0。25微米？
呵呵！
凭此一个技术，中国就可以在半导体工艺上，实现对世界先进水平的反超！
更重要的是，这个技术需要什么开发成本吗？
所有的设备，都是现有设备啊�
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